基本的電路板維修方法及維修心得

     小編搜集整理了一些具體維修方法，不同的維修者有不同維修電路板的方法，希望能夠幫助大家進(jìn)一步了解數(shù)控維修，共同進(jìn)步。這篇文章簡要介紹些基本的電路板維修方法及維修心得，希望對廣大維修界朋友有所幫助，少走彎路。也希望這些經(jīng)驗(yàn)可以給剛?cè)胄械呐笥褞硪恍┬判?。下面我們一起來探討基本的電路板維修方法吧。

電路板維修方法：

一、觀察

老生長談，很多人拿到電路板都在看，看的結(jié)果卻不一樣。高手不僅看電路板的外觀，還常常積累一些電路組成，電路板年限，接口外設(shè)等經(jīng)驗(yàn)。有什么好處？維修中可以減少失誤，尤其在維修過程中各種方法都使完卻沒有發(fā)現(xiàn)故障時。

二、觀摩

動手之前，一定要對該電路板有很深入的了解和理解。甚至可以借助相機(jī)，攝像頭等媒介對電路板做外觀備份；借助編程器等對電路板軟件做數(shù)據(jù)備份；借助測試儀等對電路板上的器件做電特征數(shù)據(jù)備份。

三、了解

詳細(xì)詢問設(shè)備管理人員該電路板的詳細(xì)情況，越詳細(xì)越好。建立大量的數(shù)據(jù)再做分析和測試，然后再確定電路板維修方法，切忌盲測。

四、測試

很多人都知道維修的流程。能測的測一遍，不能測的做更換。對于維修界的一些流行做法，筆者不便發(fā)表意見。不過維修界都盛傳的一種說法是：你能修的我也能，你不行的我頭痛。其實(shí)綜觀這兩種說法，不難發(fā)現(xiàn)，任何結(jié)果的產(chǎn)生必然有它的發(fā)生原因。如果每一個工程師在測試時都可以做一些必要的分析和數(shù)據(jù)備份，我想維修一定可以變成簡單的工作。

五、檢驗(yàn)

毋庸質(zhì)疑，這是必須要做的工作，也是較花費(fèi)時間的工作。千萬不要以剛維修過的經(jīng)驗(yàn)做論點(diǎn)先入為主，更不可有些似似而非的觀點(diǎn)留下來。慎終若始，則無敗事，這是維修界朋友需要緊記的。

六、記錄

包括電路板的數(shù)據(jù)備份（比如關(guān)鍵點(diǎn)的波形和IC的電特征數(shù)據(jù)）和維修書本記錄。以備下次維修減少重復(fù)勞動。

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⑴．BGA的解焊前準(zhǔn)備。
　　將SUNKKO 852B的參數(shù)狀態(tài)設(shè)置為：溫度280℃~310℃；解焊時間：15秒；風(fēng)流參數(shù)：×××（1~9檔通過用戶碼均可預(yù)置）； 將拆焊器設(shè)到自動模式狀態(tài)，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修臺，用萬用頂jian將手機(jī)PCB板裝好并固定在維修臺上。
⑵．解焊
　　在BGA電路板維修技術(shù)中，解焊前切記芯片的方向和定位，如PCB上沒有印定位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部注入小量助焊劑，選擇合適被解焊BGA尺寸的BGA專用焊接噴頭裝到852B上，將手柄垂直對準(zhǔn)BGA，但注意噴頭須離開元件約4mm，按動852B手柄上的啟動鍵，拆焊器將以預(yù)置好的參數(shù)作自動解焊。
　　解焊結(jié)束后在2秒后用吸筆將BGA元件取下，這樣可使原錫球均勻分在PCB和BGA的焊盤上，好處是便于續(xù)后的BGA焊接。如出現(xiàn)PCB焊盤上有余錫搭連，則用防靜電焊臺處理均勻，嚴(yán)重的搭連，可以PCB上再涂一次助焊劑，再次啟動852B對PCB加溫，使錫包整齊光滑。通過防靜電焊臺采用吸錫帶將BGA上的錫完全吸除。注意防靜電和不要過溫，否則會破壞焊盤甚至主板。
⑶．BGA和PCB的清潔處理。
      使用高純的洗板水將PCB焊盤清潔擦凈，采用超聲清洗器（要帶防靜電裝置）裝入洗板水，將拆下的BGA進(jìn)行清洗干凈。
⑷．BGA芯片植錫。
      BGA芯片的植錫須采用激光打孔的具有單面喇叭型網(wǎng)孔之鋼片，鋼片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齊，喇叭孔的下面（接觸BGA的一面孔）應(yīng)比上面（刮錫進(jìn)去小孔）大10μm~15μm。（上述兩點(diǎn)通過十倍的放大鏡就可以觀察出），這樣才能使漏印而錫漿容易落到BGA上。
⑸．BGA芯片的焊接。
　　在BGA錫球和PCB焊盤上沾上小量較濃的助焊劑（要求高純，可采用活性松香加入到分析純酒精中溶解出），找回原來的記號放置BGA。助焊的同時可對BGA進(jìn)行粘接定位，防止被熱風(fēng)吹走，但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時亦會由于松香產(chǎn)生過多的氣泡使芯片移位。PCB板同樣亦是安放于防靜電維修臺中用萬用頂jian固定并須水平安放。將智能拆焊器參數(shù)預(yù)設(shè)為溫度260℃~280℃，焊接時間：20秒，氣流參數(shù)不變。BGA噴咀對準(zhǔn)芯片并離開4mm時，觸發(fā)自動焊接按鈕。隨著BGA錫球的熔化與PCB焊盤形成較優(yōu)良的錫合金焊接，并通過錫球的表面張力使芯片即使原來與主板有偏差亦會自動對中，如此大功告成。注意焊接過程中不能對BGA進(jìn)行施壓力，哪怕風(fēng)壓太大亦會使BGA下面錫球間出現(xiàn)短路。

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