我們都知道，在工業(yè)電路板維修時(shí)遇到*多的問(wèn)題就是發(fā)熱，沒(méi)錯(cuò)解決散熱問(wèn)題也是預(yù)防故障的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，那么，工業(yè)電路板進(jìn)行散熱都有哪些方式呢？
1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板。 
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?。?dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的使用散熱器，將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。
2、通過(guò)工業(yè)電路板本身散熱。
目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，這些基材散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身傳導(dǎo)熱量。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板。因此，解決散熱的較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力。
3、采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱 。
由于板材中的樹(shù)脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。
4、對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，較好是將集成電路按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。
5、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件放在冷卻氣流的*上流（入口處）；發(fā)熱量大或耐熱性好的器件放在冷卻氣流*下游。
6、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。
7、對(duì)溫度比較敏感的器件較好安置在溫度較低的區(qū)域（如設(shè)備的底部）。
    以上便是工業(yè)電路板進(jìn)行散熱的一些方式，希望對(duì)你有所幫助。